Source de plasma à distance pour décontamination XEI Scientific Evactron E50 E-TC couramment utilisée pour la préparation d'échantillons et de substrats SEM, TEM, ALD et PVD

Le système de décontamination XEI Scientific Evactron E50 E-TC comprend : une source de plasma radicalaire à distance Evactron E50 E-TC, avec option de purge de gaz, un contrôleur de montage en rack Evactron E50 E-TC, une interface à pavé tactile Evactron E50 E-TC, un manuel d'utilisation du système et un jeu de câbles Evactron E50. Il s'agit d'un composant intégré de nos systèmes de nettoyage et de décontamination au plasma Ideal Vacuum PlasmaVAC P50W, qui sont un produit idéal pour la préparation d'échantillons de microscopie électronique à balayage (SEM) et à transmission (TEM). Le nettoyage au plasma est une étape essentielle car il élimine les contaminants organiques des surfaces des échantillons, améliorant ainsi la qualité de l'image et la précision de l'analyse.

Le nettoyage au plasma est essentiel pour éliminer la contamination par les hydrocarbures des échantillons et des substrats utilisés dans :

• Microscopie électronique à balayage (MEB)
• Microscopie électronique à transmission (MET)
• Spectroscopie de photoélectrons X (XPS)
• Spectroscopie de rayons X (EDX) 
• Faisceau d'ions focalisés par cryo-plasma (Cryo-PFIB) 
• Dépôt de couche atomique (ALD) 
• Dépôt physique en phase vapeur (PVD) 
• Lithographie ultraviolette extrême (EUVL) 

Traitement de surface Evactron E50 E-TC spécifications :

• Source de plasma à distance par XEI Scientific
• Modèle Evactron E50 E-TC
• Puissance réglable entre 35 et 75 watts
• Maximum de 50 watts en fonctionnement continu
• Fréquence RF à 13,56 MHz
• Deux options de filtre d'entrée de gaz : 3 nm et Tailles de pores de 0,5 µm
• Les tailles de pores de 3 nm sont conformes à la directive SEMI F38-0699 de l'industrie des semi-conducteurs
• Testé avec les gaz O2, CDA, Ar/H2, Ar/O2, N2/H2 et N2.
• Contrôleur d'interface utilisateur Evactron dédié
• Stockage des paramètres utilisateur
• Recettes, puissance, cycles et durée de nettoyage

Le nettoyage au plasma est une technique largement utilisée en microscopie, notamment en microscopie électronique à balayage (MEB) et en microscopie électronique à transmission (MET), pour préparer et décontaminer les échantillons. Il élimine efficacement les contaminants organiques des surfaces des échantillons, améliorant ainsi la qualité de l'image et la précision de l'analyse. Voici comment fonctionne le nettoyage au plasma pour les échantillons MEB et MET :

1. Principe du nettoyage au plasma
Le nettoyage au plasma utilise le plasma, un gaz hautement ionisé, pour éliminer les contaminants. Le plasma est généré en appliquant un champ électromagnétique à haute fréquence à un gaz à basse pression, généralement de l'oxygène, de l'argon ou de l'hydrogène. Le processus crée des ions, des électrons et des espèces neutres qui sont hautement réactifs.

2. Élimination des contaminants

Dans le processus de nettoyage au plasma :

• Élimination physique : les ions énergétiques du plasma bombardent la surface de l'échantillon, éliminant physiquement les contaminants.
• Réactions chimiques : les espèces réactives du plasma peuvent interagir chimiquement avec les contaminants. Par exemple, les radicaux d'oxygène peuvent oxyder les matières organiques, les transformant en composés volatils qui sont facilement éliminés.

3. Application en SEM et TEM

Pour les échantillons SEM :

• Décontamination : le nettoyage au plasma élimine les résidus organiques tels que les empreintes digitales, les huiles et les particules en suspension dans l'air qui peuvent masquer les détails ou interférer avec les faisceaux d'électrons.
• Imagerie améliorée : en nettoyant la surface, le traitement au plasma réduit les effets de charge et améliore la résolution et le contraste des images SEM et TEM.
• Résolution et contraste améliorés : une surface d'échantillon propre permet une meilleure interaction entre les électrons et l'échantillon, ce qui est essentiel pour obtenir des images haute résolution et à contraste élevé en SEM et TEM.
• Préparation pour le revêtement : elle est souvent utilisée avant d'appliquer des revêtements conducteurs sur des échantillons non conducteurs, garantissant ainsi une bonne adhérence et un revêtement uniforme.

4. Avantages de l'utilisation du nettoyage au plasma

• Doux pour les échantillons : contrairement aux méthodes de nettoyage chimique, le nettoyage au plasma est généralement non destructeur pour la surface de l'échantillon.
• Rapide et efficace : le processus peut prendre de quelques minutes à une heure, selon le niveau de contamination et la taille de l'échantillon.
• Polyvalent : efficace sur une variété de matériaux, notamment les métaux, les céramiques et les échantillons biologiques.