이상적인 진공 원형 마그네트론 스퍼터링 타겟, 탄탈륨 산화물- Ta
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Ideal Vacuum Products, LLC.
이 제품은 직경 3인치 x 두께 0.125인치인 원형 마그네트론 탄탈륨 산화물- Ta2O5 스퍼터링 타겟입니다. 순도 99.995%이며 OFHC(산소 없는 고전도도) 구리 백킹 플레이트에 금속적으로 결합되어 있습니다.
저희는 매우 경쟁력 있는 가격 책정 전략을 사용하여 최상의 가치로 최고 품질의 제품을 받을 수 있도록 보장하여 모든 구매에서 저렴함과 우수성을 제공합니다. 저희는 모든 고객에게 엄청난 할인을 제공하며, 대량 주문하는 고객은 엄청난 절감 혜택을 누릴 수 있습니다. 저희는 고객에게 주문 후 당일 배송을 보장하기 위해 엄청난 양의 제품을 재고로 보유하고 있습니다. 이 짧은 리드타임은 빠른 처리 시간으로 현금 흐름을 관리하려는 모든 고객에게 사랑받고 있습니다. 저희의 일반 고객은 더 낮은 재고 수준을 유지하여 보관 비용을 줄이고 노후화 위험을 최소화할 수 있습니다. Ideal Vacuum에서 구매하면 고객이 제품을 더 빨리 받을 수 있어 만족도가 높아지고 긴급한 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 이를 통해 고객은 새로운 트렌드와 수요에 빠르게 적응하여 경쟁에서 앞서 나갈 수 있습니다.
탄탈륨 산화물- Ta2 O5
탄탈륨 펜톡사이드
탄탈륨 펜톡사이드(Ta2O5)는 탄탈륨과 산소로 구성된 무기 화합물입니다. 높은 굴절률, 뛰어난 화학적 안정성 및 유전 특성으로 알려진 흰색 결정질 분말입니다. Ta2O5는 고유한 특성 조합으로 인해 광학 및 전자 응용 분야에서 광범위하게 사용됩니다.
탄탈륨 펜톡사이드(Ta2O5)는 뛰어난 광학적, 전자적 및 유전적 특성으로 인해 박막 코팅에 널리 사용됩니다. 다재다능하고 안정적이고 고품질의 필름을 형성하는 능력으로 인해 다양한 고성능 응용 분야에 이상적입니다.
1. 고굴절률 코팅: Ta2O5는 렌즈, 미러 및 필터용 다층 광학 코팅에 사용됩니다. 고굴절률은 정밀한 반사 방지 및 고반사 코팅을 만드는 데 도움이 됩니다.
2. 반사 방지 코팅: 낮은 굴절률 재료와 함께 사용하여 렌즈 및 디스플레이에서 광 투과율을 높이기 위한 반사 방지 코팅을 생성합니다.
3. 배리어 층: 다층 구조에서 산화 및 부식에 대한 보호 층으로 사용됩니다.
4. 전기 광학 및 광자 장치:.
탄탈륨 펜톡사이드의 높은 굴절률(550nm에서 ~2.1~2.2), 유전 강도, 화학적 안정성의 고유한 조합은 광학, 전자 및 광자학을 위한 박막 코팅에서 없어서는 안 될 소재로, 고성능 장치 및 시스템 개발을 가능하게 합니다.
증착 방법:
Ta2O5 박막은 RF 스퍼터링, 반응성 스퍼터링(탄탈륨 및 산소 가스 사용), 전자빔 증발을 사용하여 증착할 수 있습니다. 또한 마이크로 전자공학에서 정밀하고 적합한 코팅을 위해 원자층 증착(ALD)을 사용하여 증착합니다.
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탄탈륨 산화물- Ta2 O5
탄탈륨 펜톡사이드
탄탈륨 펜톡사이드(Ta2O5)는 탄탈륨과 산소로 구성된 무기 화합물입니다. 높은 굴절률, 뛰어난 화학적 안정성 및 유전 특성으로 알려진 흰색 결정질 분말입니다. Ta2O5는 고유한 특성 조합으로 인해 광학 및 전자 응용 분야에서 광범위하게 사용됩니다.
탄탈륨 펜톡사이드(Ta2O5)는 뛰어난 광학적, 전자적 및 유전적 특성으로 인해 박막 코팅에 널리 사용됩니다. 다재다능하고 안정적이고 고품질의 필름을 형성하는 능력으로 인해 다양한 고성능 응용 분야에 이상적입니다.
1. 고굴절률 코팅: Ta2O5는 렌즈, 미러 및 필터용 다층 광학 코팅에 사용됩니다. 고굴절률은 정밀한 반사 방지 및 고반사 코팅을 만드는 데 도움이 됩니다.
2. 반사 방지 코팅: 낮은 굴절률 재료와 함께 사용하여 렌즈 및 디스플레이에서 광 투과율을 높이기 위한 반사 방지 코팅을 생성합니다.
3. 배리어 층: 다층 구조에서 산화 및 부식에 대한 보호 층으로 사용됩니다.
4. 전기 광학 및 광자 장치:.
탄탈륨 펜톡사이드의 높은 굴절률(550nm에서 ~2.1~2.2), 유전 강도, 화학적 안정성의 고유한 조합은 광학, 전자 및 광자학을 위한 박막 코팅에서 없어서는 안 될 소재로, 고성능 장치 및 시스템 개발을 가능하게 합니다.
증착 방법:
Ta2O5 박막은 RF 스퍼터링, 반응성 스퍼터링(탄탈륨 및 산소 가스 사용), 전자빔 증발을 사용하여 증착할 수 있습니다. 또한 마이크로 전자공학에서 정밀하고 적합한 코팅을 위해 원자층 증착(ALD)을 사용하여 증착합니다.


참고:
금속 또는 엘라스토머 백킹 플레이트 본딩은 모든 유전체 타겟 재료에 권장됩니다. 이러한 재료는 취성 및 낮은 열 전도도와 같이 스퍼터링에 적합하지 않은 특성을 가지고 있기 때문입니다. 이러한 타겟은 열 전도도가 낮아 열 충격에 가장 취약하므로 시작 및 종료 단계에서 특정 전력 램프 업 및 램프 다운 절차가 필요할 수 있습니다.
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