이상적인 진공 원형 마그네트론 스퍼터링 타겟, 마그네슘 플루오라이드 - MgF2
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Ideal Vacuum Products, LLC.
이 제품은 직경 3인치 x 두께 0.125인치인 원형 마그네트론 마그네슘 플루오라이드 - MgF2 스퍼터링 타겟입니다. 순도는 99.995%이며 OFHC(산소 없는 고전도성) 구리 백킹 플레이트에 금속 결합되어 있습니다.
저희는 매우 경쟁력 있는 가격 책정 전략을 사용하여 최상의 가치로 최고 품질의 제품을 받을 수 있도록 보장하여 모든 구매에서 저렴함과 우수성을 제공합니다. 저희는 모든 고객에게 엄청난 할인을 제공하며, 대량 주문하는 고객은 엄청난 절감 혜택을 누릴 수 있습니다. 저희는 고객에게 주문 후 당일 배송을 보장하기 위해 엄청난 양의 제품을 재고로 보유하고 있습니다. 이러한 짧은 리드타임은 더 빠른 처리 시간으로 현금 흐름을 관리하려는 모든 고객에게 사랑받고 있습니다. 저희의 정기 고객은 더 낮은 재고 수준을 유지하여 보관 비용을 줄이고 노후화 위험을 최소화할 수 있습니다. Ideal Vacuum에서 구매하면 고객이 제품을 더 빨리 받을 수 있어 만족도가 높아지고 긴급한 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 또한 이를 통해 고객은 새로운 트렌드와 수요에 빠르게 적응하여 경쟁에서 앞서 나갈 수 있습니다.
마그네슘 플루오라이드 - MgF2
마그네슘 플루오라이드 - MgF2 는 뛰어난 투과 특성과 내구성으로 인해 광학 응용 분야에서 널리 사용되는 소재입니다. 다음은 주요 특성에 대한 요약입니다.
굴절률: ~1.38(550nm에서)로 저굴절률 재료입니다.
투명도 범위: MgF2는 넓은 투과 창을 가지고 있어 깊은 자외선(~120nm)에서 중간 적외선(~7µm)까지 투과하므로 자외선, 가시광선 및 적외선 응용 분야에 적합합니다.
광학 코팅: 종종 렌즈, 필터 및 기타 광학 구성 요소의 반사 방지 코팅 및 다층 광학 코팅에 사용됩니다.
내구성: MgF2는 단단하고 화학적으로 안정적이며 환경적 분해에 강하고 혹독한 조건에서 사용하기에 적합합니다.
증착 방법: 일반적으로 절연 특성으로 인해 RF 스퍼터링으로 증착합니다.
MgF2는 넓은 광학적 투명도와 낮은 굴절률로 일반적으로 선택되므로 다양한 광학 시스템에서 반사율을 줄이는 데 이상적입니다.
저희는 매우 경쟁력 있는 가격 책정 전략을 사용하여 최상의 가치로 최고 품질의 제품을 받을 수 있도록 보장하여 모든 구매에서 저렴함과 우수성을 제공합니다. 저희는 모든 고객에게 엄청난 할인을 제공하며, 대량 주문하는 고객은 엄청난 절감 혜택을 누릴 수 있습니다. 저희는 고객에게 주문 후 당일 배송을 보장하기 위해 엄청난 양의 제품을 재고로 보유하고 있습니다. 이러한 짧은 리드타임은 더 빠른 처리 시간으로 현금 흐름을 관리하려는 모든 고객에게 사랑받고 있습니다. 저희의 정기 고객은 더 낮은 재고 수준을 유지하여 보관 비용을 줄이고 노후화 위험을 최소화할 수 있습니다. Ideal Vacuum에서 구매하면 고객이 제품을 더 빨리 받을 수 있어 만족도가 높아지고 긴급한 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 또한 이를 통해 고객은 새로운 트렌드와 수요에 빠르게 적응하여 경쟁에서 앞서 나갈 수 있습니다.
마그네슘 플루오라이드 - MgF2
마그네슘 플루오라이드 - MgF2 는 뛰어난 투과 특성과 내구성으로 인해 광학 응용 분야에서 널리 사용되는 소재입니다. 다음은 주요 특성에 대한 요약입니다.
굴절률: ~1.38(550nm에서)로 저굴절률 재료입니다.
투명도 범위: MgF2는 넓은 투과 창을 가지고 있어 깊은 자외선(~120nm)에서 중간 적외선(~7µm)까지 투과하므로 자외선, 가시광선 및 적외선 응용 분야에 적합합니다.
광학 코팅: 종종 렌즈, 필터 및 기타 광학 구성 요소의 반사 방지 코팅 및 다층 광학 코팅에 사용됩니다.
내구성: MgF2는 단단하고 화학적으로 안정적이며 환경적 분해에 강하고 혹독한 조건에서 사용하기에 적합합니다.
증착 방법: 일반적으로 절연 특성으로 인해 RF 스퍼터링으로 증착합니다.
MgF2는 넓은 광학적 투명도와 낮은 굴절률로 일반적으로 선택되므로 다양한 광학 시스템에서 반사율을 줄이는 데 이상적입니다.
RF 대 DC 스퍼터링:
RF 스퍼터링은 절연체이고 RF는 타겟 표면에 전하가 쌓이는 것을 방지하는 교류 전기장을 가지고 있기 때문에 순수 금속 산화물을 스퍼터링하는 데 선호되는 방법입니다. 이 교류 전기장은 DC 스퍼터링에서 아크를 일으킬 수 있는 전하 축적을 줄여줍니다.
증착 속도:
낮은 증착 속도: RF 스퍼터링에서 플라즈마로의 전력 전달은 주로 전기장의 교류 특성으로 인해 DC에 비해 효율이 낮습니다. 이로 인해 동일한 전력 조건에서 DC 스퍼터링에 비해 증착 속도가 낮아집니다.
타겟 소재:
전도성 타겟(반응성 스퍼터링의 티타늄과 같은)의 경우 DC 스퍼터링의 증착 속도가 더 높습니다. 순수 금속 산화물과 같은 절연 대상의 경우 RF 스퍼터링을 사용해야 하며 증착 속도는 일반적으로 낮습니다.
전력 수준:
전력을 높이면 RF 및 DC 스퍼터링 모두에서 증착 속도가 증가할 수 있지만, 전도성 재료의 경우 DC에서 증착 속도가 여전히 더 높은 경향이 있습니다.
압력 및 가스 흐름:
RF 대 DC에 대한 다른 최적 조건으로 가스 압력과 흐름을 최적화하여 더 높은 증착 속도를 얻을 수 있습니다.


참고:
금속 또는 엘라스토머 백킹 플레이트 본딩은 모든 유전체 타겟 재료에 권장됩니다. 이러한 재료는 취성 및 낮은 열 전도도와 같이 스퍼터링에 적합하지 않은 특성을 가지고 있기 때문입니다. 이러한 타겟은 열 전도도가 낮아 열 충격에 가장 취약하므로 시작 및 종료 단계에서 특정 전력 램프 업 및 램프 다운 절차가 필요할 수 있습니다.
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