Agilent Varian TwisTorr 84-FS 터보 분자 진공 펌프, KF-40 입구, 49 L/S 펌핑 속도, UHV 애플리케이션용. PN: X3502-64001
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냉각 키트 필요, Agilent Varian 부품 번호 X3502-64001.
이 Agilent Varian TwisTorr 84 FS 터보 분자 진공 펌프에는 49 L/S 펌핑 속도의 KF-40 입구 플랜지가 있습니다. 84 FS 터보 펌프는 74 FS의 슈퍼차저 버전으로, 1350Hz 오버클럭 구동 주파수로 펌핑 속도가 10% 향상되어 초고진공(UHV)에 특화된 펌프입니다. 대부분의 일반적인 고진공(HV) 애플리케이션의 경우 Ideal Vacuum은 경제성이 더 뛰어난 74 FS 터보 펌프 모델을 권장합니다. 이러한 강화된 Agilent 84 FS 터보 펌프는 수소 및 헬륨과 같은 가벼운 가스에 대해 더 높은 압축 비율을 생성하여 처리량을 높이고 가장 낮은 궁극 압력에 도달합니다. 이러한 Agilent Varian 84 FS 터보 분자 고진공 펌프는 KF-40 입구 플랜지, 1x10-8 Torr의 궁극 압력(흡입 KF 센터링 링의 고무 O-링 씰에서 가스 방출로 제한됨)을 갖추고 있으며 Agilent Varian 부품 번호는 X3502-64001입니다. Conflat 버전은 모든 금속 밀봉 conflat 흡기 개스킷을 사용하여 올바르게 사용하면 궁극 압력이 3.75x10-10 Torr로 낮은 진정한 초고진공 펌프입니다. 이 TwisTorr 84-FS 터보 펌프는 팬 강제 공기 또는 수냉과 같은 냉각 키트와 외부 원격 랙 마운트 또는 온보드 펌프 측면 장착 컨트롤러가 필요하며, 모두 Ideal Vacuum에서 별도로 판매합니다.
이 Agilent Varian TwistTorr 84 FS 터보 펌프는 KF-40 입구 플랜지를 사용하고 질소 펌핑 속도는 49 l/s, KF-16 포어라인 플랜지를 사용하고 주변 작동 온도는 5°C~+35°C입니다. 이 84 FS 터보 펌프는 2분 미만의 시동 시간, 81,000rpm의 회전 속도, 건식 스크롤(IDP-3 또는 IDP7) 또는 오일 밀봉 회전 베인(DS-40M 또는 DS-102)의 권장 포어라인 러핑 펌프를 갖추고 있습니다. 강제 공기 냉각의 냉각 요구 사항은 주변 공기 온도가 5~35°C이거나 수냉의 경우 최소 유량이 0.30gpm, 15~25°C, 45~75psi입니다.
새로운 Agilent Twistorr 84 FS는 광범위한 UHV 애플리케이션에 적합한 성능과 기능을 결합합니다. 다양한 분야에서 사용할 수 있습니다.
일반적인 터보 펌프 응용 분야는 다음과 같습니다.
연구 개발에서의 진공:
나노기술 기기:
산업용 진공 처리:
박막 증착:
장치 처리:
일반 공정:
이 Agilent Varian TwistTorr 84 FS 터보 펌프는 KF-40 입구 플랜지를 사용하고 질소 펌핑 속도는 49 l/s, KF-16 포어라인 플랜지를 사용하고 주변 작동 온도는 5°C~+35°C입니다. 이 84 FS 터보 펌프는 2분 미만의 시동 시간, 81,000rpm의 회전 속도, 건식 스크롤(IDP-3 또는 IDP7) 또는 오일 밀봉 회전 베인(DS-40M 또는 DS-102)의 권장 포어라인 러핑 펌프를 갖추고 있습니다. 강제 공기 냉각의 냉각 요구 사항은 주변 공기 온도가 5~35°C이거나 수냉의 경우 최소 유량이 0.30gpm, 15~25°C, 45~75psi입니다.
새로운 Agilent Twistorr 84 FS는 광범위한 UHV 애플리케이션에 적합한 성능과 기능을 결합합니다. 다양한 분야에서 사용할 수 있습니다.
일반적인 터보 펌프 응용 분야는 다음과 같습니다.
- 질량 분석법
- 가스 크로마토그래피 질량 분석법(GC/MS)
- 액체 크로마토그래피 질량 분석법(LC/MS)
- 유도 결합 플라스마 질량 분석법(ICP-MS)
- 비행 시간형 질량 분석법(TOF)
연구 개발에서의 진공:
- 고에너지 물리학
- 핵융합 기술
- 일반 UHV 연구
- 싱크로트론 광원 입자 가속기
나노기술 기기:
- 전자 현미경
- 주사 전자 현미경(SEM)
- 투과 전자 현미경(TEM)
- 집속 이온빔 시스템(FIB)
- 표면 분석
- 반도체 제조
산업용 진공 처리:
박막 증착:
- 유리 코팅 장비(건축 및 자동차 유리, 평판 디스플레이)
- 박막 태양 전지 생산(태양광)
- 광 데이터 미디어(CD, DVD, 자기 광 디스크)
- 자기 저장 미디어
- 표면 처리
- 광학 코팅(안과, 정밀 광전자)
- 필름이나 호일에 롤/웹 코팅
장치 처리:
- TV 및 모니터 픽처 튜브 제조
- 램프(고속도로 조명, 비머)의 진공
- X선관 및 전자 장치
일반 공정:
- 진공로
- 야금
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